Lotpasten
Für bleifreies Löten
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DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für Tauchanwendungen.
Für das bleihaltige Löten
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DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
Für das Löten mit niedrigem Schmelzpunkt (LMPA)
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F)
Für das Reflowlöten
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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µ-dIFe 7
Interflux® µ-dIFe 7 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für Tauchanwendungen.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
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DP 5505 AT
Die Interflux® DP 5505 AT ist die Anti-Tombstone-Version der DP 5505 Lötpaste.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
Delphine 5503/2 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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LP 5720
LP 5720 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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Delphine 5503
Delphine 5503 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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Delphine 5504
Delphine 5504 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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DP 5505 IC
Die DP 5505 IC ist durch die DP 5505 ersetzt worden.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
NX 9900
LP 5720 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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IF 9010
IF 9010 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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LP 5707
LP 5707 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804 ist eine No-clean, absolut halogenfreie Lotpaste für die Lagerung bei Raumtemperatur in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie Lotpaste mit wasserlöslichen Rückständen mit geringer Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSP 2006 müssen gereinigt werden.
Für den Schablonendruck
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
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RTS 1804
Interflux® RTS 1804 ist eine No-clean, absolut halogenfreie Lotpaste für die Lagerung bei Raumtemperatur in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.
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Delphine 5503/2
Delphine 5503/2 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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LP 5720
LP 5720 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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Delphine 5503
Delphine 5503 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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DP 5505 AT
Die Interflux® DP 5505 AT ist die Anti-Tombstone-Version der DP 5505 Lötpaste.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
IF 9010
IF 9010 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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Delphine 5504
Delphine 5504 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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DP 5505 IC
Die DP 5505 IC ist durch die DP 5505 ersetzt worden.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
LP 5707
LP 5707 wurde durch DP 5505 ersetzt.
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NX 9900
LP 5720 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie Lotpaste mit wasserlöslichen Rückständen mit geringer Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSP 2006 müssen gereinigt werden.
Für die Nacharbeit und Reparatur
Für das Jetten von Lotpaste
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F) -
LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
Für das Dosieren
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LMPA-Q7
Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
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IF 9009LT
Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.
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DP 5600
Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
RO L0 nach EN- und IPC-Normen
Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F) -
DP 5505
Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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DP 5505 AT
Die Interflux® DP 5505 AT ist die Anti-Tombstone-Version der DP 5505 Lötpaste.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
Delphine 5503/2
Delphine 5503/2 wurde durch IF 9057 ersetzt.
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DP 5505 IC
Die DP 5505 IC ist durch die DP 5505 ersetzt worden.
Bitte besuchen Sie die DP 5505 Produktseite:
https://app.interflux.com/en/product/DP-5505 -
WSP 2006
Interflux ® WSP 2006 ist eine absolut halogenfreie Lotpaste mit wasserlöslichen Rückständen mit geringer Korrosionswirkung nach dem Löten. Die Rückstände von WSP 2006 müssen gereinigt werden.
Für das Dampfphasenlöten
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IF 9057
Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
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LMPA-Q6
Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.