Produkte für das Tauchlöten
Flussmittel für das Tauchlöten
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IF 8300
Interflux® IF 8300 ist ein halogenfreies, klebriges Flussmittelgel, das für Reballing und BGA-Nacharbeit geeignet ist.
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IF 2005M
Interflux® IF 2005M ist der international renommierte harz- und kolophoniumfreie, No-clean / No-residue™ Flussmittelstandard.
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IF 2005C
Interflux® IF 2005C mit 3,3% Feststoffgehalt ist ein harz- und kolophoniumfreies, No-clean Lötflussmittel. Es kann verwendet werden, wenn der Lötprozess mehr Aktivierung benötigt als IF 2005M oder IF 2005K bieten.
IF 2005C wird für Selektivlöten bevorzugt, kann aber auch für Wellen- und Tauchlöten verwendet werden.OR L0 gemäß EN- und IPC-Normen
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RA 38053
Interflux® RA 38053 ist ein aktiviertes Tauchflussmittel auf Kolophoniumbasis, das eine gute Haftung auf den zu verlötenden Oberflächen gewährleistet.
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Tarnex 10
Interflux® Tarnex 10 ist ein hoch aktiviertes Flussmittel auf Alkoholbasis mit wasserlöslichen Rückständen zum Verzinnen von angelaufenen, stark oxidierten oder schwer lötbaren Oberflächen. Die Rückstände müssen nach dem Löten mit Wasser gereinigt werden. Tarnex 10 wurde speziell für Tauchlötanwendungen entwickelt. Aufgrund seines Aktivitätsniveaus wird Tarnex 10 nicht für das Löten von Elektronik empfohlen.
Tarnex 10 ist nur auf Anfrage erhältlich. -
IF 3006K
IF 3006K wurde durch IF 3006 ersetzt.
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IF 2005-2,5%
IF 2005-2,5% wurde durch IF 2005K ersetzt.
Hilfsmittel für das Tauchlöten
Lotlegierungen für das Tauchlöten
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Plain Solder Wires
Interflux® fester Draht für die automatische Lotzufuhr auf Selektivlötanlagen in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen sowie in der LMPA-Q-Legierung. Standarddurchmesser sind 2mm und 3mm auf einer 4kg Rolle.
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Solder Stones
Solder stones sind konvex geformte Stücke Lot aus der LMPA-Q Legierung mit Maßen +/- d:37mm und H: 15mm zum einfachen Befüllen des Lotbads. Die Standardverpackung ist ein 2,5kg Plastikbehälter.
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Solder Rods
Solder rods sind Lötstäbe von ø 5mm X +/- 320mm (+/- 52g) aus LMPA-Q Lotlegierung in einer 15kg Box.
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Solder Bars
Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.
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Solder Pellets
Interflux® Solder Pellets sind kleine Lotstücke zum einfachen Befüllen von Lotbädern in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.