Lotpasten für das Reflowlöten

  1. DP 5505 SnAgCu 500g

    DP 5505

    Lotpaste mit hoher Stabilität

    beliebt

    Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
  2. LMPA-Q6 #1

    LMPA-Q6

    Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

    beliebt

    Interflux® LMPA-Q6 ist eine No-clean Lotpaste mit der hochzuverlässigen niedrigschmelzenden LMPA-Q-Legierung. LMPA-Q6 vereinfacht die Verwendung von temperaturempfindlichen Bauteilen und reduziert die Produktionskosten.
  3. micro dIFe 7 µ- dIFe 7 SnAgCu type 5 30cc & 10cc & 5cc syringe with plunger 3

    µ-dIFe 7

    Bleifreie Lotpaste

    Interflux® µ-dIFe 7 ist eine bleifreie No-Clean-Lotpaste für Tauchanwendungen.
  4. DP 5600 solder paste SnBiAg 500g

    DP 5600

    Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

    beliebt

    Interflux® DP 5600 ist eine No-clean Lotpaste für die niedrigschmelzenden SnBi(Ag)-Legierungen.
    RO L0 nach EN- und IPC-Normen
    Sn42Bi57Ag1 (Schmelzpunkt 139°C ~ 282°F)
  5. IF 9057 SnAgCu 500g jar 1

    IF 9057

    Lotpaste

    neu

    Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
  6. LMPA Q7 1kg cartridge

    LMPA-Q7

    Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt

    neu

    Interflux LMPA-Q7 ist eine niedrigschmelzende Lotpaste mit optimierten Druckeigenschaften und verbesserten mechanischen Eigenschaften. LMPA-Q7 ist der Nachfolger von LMPA-Q6.
  7. IF 9009LT SnAgCu 500g jar

    IF 9009LT

    aktivierte Lotpaste

    Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.