Produkte für das bleihaltige Löten

Lotlegierungen für das bleihaltige Löten

  1. Solder Bars Sn(Ag)(Cu) 300g & SnPb(Ag) 350g 15

    Solder Bars

    Lotlegierung

    Interflux® Barrenlot wird aus hochreinen Metallen mit niedrigem Oxidationsniveau in SnPb(Ag), bleifreien und LMPA-Q-Legierungen hergestellt.
  2. Plain Solder Wire LMPA-Q 4kg

    Plain Solder Wires

    Lotlegierung

    Interflux® fester Draht für die automatische Lotzufuhr auf Selektivlötanlagen in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen sowie in der LMPA-Q-Legierung. Standarddurchmesser sind 2mm und 3mm auf einer 4kg Rolle.
  3. Solder Pellets Sn(Ag)(Cu) & SnPb(Ag) ø 5mm - ø 6mm x 20mm  10

    Solder Pellets

    Lotlegierung

    Interflux® Solder Pellets sind kleine Lotstücke zum einfachen Befüllen von Lotbädern in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen.

Lötdrähte für bleihaltiges Löten

  1. Aquasol 4018 solder wire SnAgCu 500g

    Aquasol 4018

    Wasserlöslicher Lötdraht

    Interflux® Aquasol 4018 ist ein hochaktiver Lötdraht mit wasserlöslichen Rückständen in SnPb und bleifreien Legierungen. Sehr gute Benetzungsfähigkeit auf Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit. Rückstände müssen gereinigt werden.
    Rückstände können mit DI-Wasser bei 35°C-45°C (95°F- 114°F) gereinigt werden.
    OR H1 nach EN- und IPC-Normen
    Flussmittelgehalt: 2,5%
  2. IF 14-22 Sn99Qc 500g

    IF 14

    Lötdraht

    beliebt

    Die Interflux® IF 14 Serie sind kolophoniumfreie, absolut halogenfreie, No-clean Lötdrähte mit leicht entfernbaren Rückständen in SnPb(Ag) und bleifreien Legierungen.
  3. RosIX 705 SnAgCu 500g

    RosIX 705

    Aktivierter Lötdraht

    neu

    Interflux® RosIX 705 ist ein No-clean aktivierter Lötdraht auf Kolophoniumbasis mit erhöhter Benetzungsfähigkeit in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen. RosIX 705 kann auf schwer zu lötenden Oberflächen wie z.B. OSP, Ni, Zn, Messing, Neusilber, ... sowie auf degradierten und oxidierten Oberflächen verwendet werden.

Lotpasten für bleihaltiges Löten

  1. DP 5505 SnAgCu 500g

    DP 5505

    Lotpaste mit hoher Stabilität

    beliebt

    Interflux® DP 5505 ist unsere vielseitige, hochstabile, No-clean Lotpaste für bleifreie und SnPb(Ag)-Legierungen.
  2. IF 9057 SnAgCu 500g jar 1

    IF 9057

    Lotpaste

    neu

    Interflux® IF 9057 ist eine No-clean Lotpaste in bleifreien und SnPb(Ag)-Legierungen, die für klare Rückstände nach dem Reflow entwickelt wurde. Sie eignet sich sehr gut für Pin-in-Paste (PiP)-Anwendungen und für das Dampfphasenlöten.
  3. IF 9009LT SnAgCu 500g jar

    IF 9009LT

    aktivierte Lotpaste

    Interflux® IF 9009LT ist eine No-clean Lotpaste mit erhöhter Aktivität sowohl in SnPb(Ag) als auch in bleifreien Legierungen.