Adhesive Remover Wipes
Geeignet für
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Das Reflowlöten ist das am häufigsten verwendete Lötverfahren in der Elektronikfertigung. Hauptsächlich SMD-Bauteile (Surface Mount Device), aber auch einige durchkontaktierte Bauteile werden in einem Reflowofen mit einer Lotpaste auf eine Leiterplatte (PCB) gelötet. Der Reflowofen ist in der Regel ein Konvektionssofen, aber auch Dampfphasen- und IR-Öfen sind möglich. Der erste Schritt des Prozesses ist das Auftragen von Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte oder im Falle von Durchkontaktierten Bauteilen in die Durchkontaktierung. Das letzte wird als 'Pin-in-Paste' (PiP) oder 'Intrusive Reflow' bezeichnet. Die meist verwendete Auftragsmethode ist der Schablonendruck, aber auch Dosieren (Dispensen) und Lotpasten-Jetten sind möglich. Je nach Auftragsmethode hat die Lotpaste eine andere Konsistenz und wird in einer anderen Verpackung geliefert. Lotpaste ist eine Mischung aus Lotpulver und einem Gel-Flussmittel. Die Konsistenz der Paste hängt von der Art des Flussmittelgels und des Pulvertyps ab und davon, in welchem Verhältnis sie gemischt werden. Das Lotpulver besteht aus einer bestimmten Lotlegierung und hat eine bestimmte Korngröße (Verteilung). Eine feinere Körnung wird für Bauteilen mit kleinerem Pitch (Abstand zwischen den Anschlüssen) und kleinere Schablonenöffnungen verwendet. Auch beim Dispensen und noch mehr beim Jetten sind feinere Körnungen erforderlich. Das Flussmittelgel enthält Substanzen zur desoxidation der zu lötenden Oberflächen. Es enthält auch Substanzen, die die Konsistenz und das Verhalten der Lotpaste im Prozess zum großten Teil bestimmen. Beim Schablonendruck von Lotpaste ist ein wichtiger Parameter, dass die Lotpaste ihre Druckeigenschaften während der Zeit, in der sie sich auf der Schablone befindet, behält. Dies wird oft als die Stabilität der Lotpaste bezeichnet. Die Stabilität der Lotpaste ist schwer zu quantifizieren, kann aber anhand der Schablonenstandzeit, die man im technischen Datenblatt findet, geschätzt werden. Nach dem Auftragen der Lotpaste werden die SMD-Bauteile mit ihren lötbaren Anschlüssen auf die Lotpaste bestückt. In den meisten Fällen wird dies mit einer Bestückungsmaschine (Pick-and-Place-Maschine) durchgeführt. Die Lötpaste muss genügend Haftkraft haben, um die Bauteile bis zum Löten an ihrem Platz zu halten. Ein Förderband transportiert die Leiterplatte durch einen Reflowofen, wo die Leiterplatte einem Reflowprofil unterzogen wird. Dieses Profil wird durch die Temperatureinstellungen der verschiedenen Konvektionszonen erzeugt. Diese sind normalerweise sowohl von oben als auch von unten angeordnet. Neben den Temperatureinstellungen kann in einigen Fällen auch die Konvektionsrate der Zonen programmiert werden, um eine bessere oder geringere Wärmeübertragung zu erreichen oder wenn einige hohen Bauteilen zu viel Kraft durch die Konvektion empfinden. Ziel ist es, alle Bauteile auf die Löttemperatur, die durch die verwendete Lotlegierung bestimmt wird, zu bringen, ohne dass temperaturempfindliche Bauteilen beschädigt oder überhitzt werden. Dies kann bei Baugruppen mit einer großen Vielfalt an großen und kleinen Bauteilen oder einer ungleichmäßigen Cu-Verteilung auf der Leiterplatte eine Herausforderung sein. In dieser Hinsicht begrenzt eine niedrigschmelzende Lotlegierung das Risiko einer Beschädigung oder Vorschädigung von Bauteilen und Leiterplatten erheblich. Die Geschwindigkeit des Förderbandes bestimmt die Zeit des Profils und den Durchsatz des Ofens. In den meisten Fällen wird der Durchsatz jedoch durch den Bestückungsprozess begrenzt. Nicht alle elektronischen Bauteile sind für das Reflowlöten geeignet. Einige aufgrund ihrer thermischen Masse wie z.B. große Transformer oder andere aufgrund ihrer thermischen Empfindlichkeit wie z.B. einige Displays, Stecker, Relais, Sicherungen,... Diese Bauteilen sind in der Regel als Durchkontaktierte Bauteilen erhältlich und werden in anderen Verfahren wie Selektivlöten, Wellenlöten, Handlöten, Roboterlöten, Laserlöten,... gelötet.